ダイヤモンド電極 「BDD on Silicon」導電性ダイヤモンド成膜済Siウエハ

Si基板上へ導電性ダイヤモンドを成膜

貴社の課題に沿った
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Product Information 製品情報

本製品「BDD on Silicon」は、Siウエハ上にネオコート(Neocoat)社のHFCVD装置によって高品質な導電性多結晶ダイヤモンドを合成したダイヤモンド電極です。
ネオコート社独自のカット技術により、お客様のご希望の形およびサイズに切り出し提供します。また、お客様からのサンプルお持ち込みによるサービスコーティングにも対応します。

特長・機能

基板 単結晶または多結晶Si (10-3~10-4Ω)
電極形状 円板形、正方形、長方形、カスタマイズあり
外寸 円板形(φ3~200㎜)正方形(3×3~100×100㎜)
BDD厚み 100nm – 20 μm
Boron濃度 100 – 10000 ppm
BDD抵抗率(mΩ・㎝) 5 – 10000
膜均一性(3s) +/- 5% (100 mm内)
粒径(平均) 40 nm@100 nm(膜厚)
0.5 μm@3 μm(膜厚)
DCOI (Diamond Coating On Insulator) ダイヤモンドコーティングは、Si3N4 or Si3N4/SiO2上でも可能です。
特注仕様 Ti/Auメタライゼーション処理(裏面)

仕様

Si基板(P型) 厚み(mm) サイズ(mm) 成膜面
単結晶 2 25×50(長方形) 片面
単結晶 2 25×50(長方形) 両面
単結晶 2 φ100(円板型) 片面
多結晶 2 φ100(円板型) 両面
多結晶 1 100 x 100(正方形) 片面
多結晶 1 100 x 100(正方形) 両面

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コーンズ テクノロジーの取扱技術の裾野は幅広く、通信RF分野、イメージング・IRなどの各種センサー分野、各種分析装置、産業用パッケージング技術そしてダイヤ成膜技術に及び、用途として各種無線通信システム分野、オートモーティブ分野、航空宇宙分野、防衛セキュリティー分野、先端エレクトロニクス技術開発分野にわたります。

これからも「技術商社」として、先進的な製品・技術をいち早く察知し、国内外の産業発展の一翼を担っていく気概を持ち、我々の付加価値向上を目指します。

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