MMICチップ＆パッケージ【高周波部品】
1枚のチップに必要な機能を集約
メーカー ネックスビーム社（Nxbeam）
製品ラインナップ
※各型番をクリックするとデータシートが表示されます。
PA（パワーアンプ）
| モデル | 周波数 (GHz) | Pout (dBm) | ゲイン (dB) | PAE (%) | 電圧 (V) | 形状 |
| NPA1020-DE | 12.5 – 14.5 | 42 | 25 | 40 | 24 | ダイチップ |
| NPA2020-DE | 23 – 25 | 39 | 17 | 33 | 24 | ダイチップ |
| NPA2004-DE | 25.0 – 27.5 | 46 | 24 | 34 | 26 | ダイチップ |
| NPA2001-DE | 26.5 – 29.5 | 45.5 | 25 | 31 | 24 | ダイチップ |
| NPA2001-TB-501 | 26.5 – 29.5 | 45.5 | 25 | 31 | 24 | ダイチップ（高熱伝導ヒータスプレッダ付） |
| NPA2002-DE | 27 – 30 | 45.3 | 25 | 34 | 24 | ダイチップ |
| NPA2003-DE | 27.5 – 31 | 45.3 | 25 | 32 | 24 | ダイチップ |
| NPA2003-TB-501 | 27.5 – 31 | 45.3 | 25 | 31 | 24 | ダイチップ（高熱伝導ヒータスプレッダ付） |
| NPA2030-DE | 27.5 – 31 | 43 | 25 | 35 | 24 | ダイチップ |
| NPA2030-TB-501 | 27.5 – 31 | 42.7 | 25 | 34 | 24 | ダイチップ（高熱伝導ヒータスプレッダ付） |
| NPA2040-DE | 27.5 – 31 | 40 | 24.5 | 31 | 24 | ダイチップ |
| NPA2050-SM | 27.5 – 31 | 39 | 23 | 27 | 24 | QFN |
| NPA4010-DE | 47 – 52 | 35.5 | 24 | 23 | 24 | ダイチップ |
| NPA7000-DE | 65 – 76 | 30 | 13 | 27 | 15 | ダイチップ |
FEM（フロントエンドモジュール）
| モデル | 周波数 (GHz) |
Txパワー (dBm) (@Psat) |
Txゲイン (dB) |
Rxゲイン (dB) |
Rx NF (dB) |
電圧 (V) | 形状 |
| NFE2000-DE | 25 – 29 | 38 | 22 | 17 | 3.3 | 20 | ダイチップ |
| NFE3000-DE | 37 – 40 | 33 | 21 | 16 | 3.4 | 20 | ダイチップ |
Switch（スイッチ）
| モデル | 周波数 (GHz) |
スイッチ タイプ |
挿入損失 (dB) |
アイソレーション (dB) |
スイッチング スピード (nS) |
P1dB (dBm) | 制御電圧 (V) | 形状 |
| NSW2000-DE | 26 – 30 | SPDT | 0.9 | > 30 | TBD | TBD | 0 / -20 | ダイチップ |
| NSW3000-DE | 37 – 40 | SPDT | 1 | > 30 | TBD | TBD | 0 / -20 | ダイチップ |
メーカー紹介
ネックスビーム社（Nxbeam）
Nxbeam（ネクスビーム）社は、2018年にアメリカ合衆国のカリフォルニアで設立された5G及び衛星通信向けのアクティブデバイスメーカで、窒化ガリウム（GaN）・インジウムリン（InP）にフォーカスした半導体集積技術を得意としており、5Gや衛星通信分野を中心に、高効率のMMICやパワーアンプモジュール、ビームフォーミングICをご提供致します。
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当社スタッフが必要な条件・用途をお伺いした上で、最適な製品をご提案いたします。
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電子システム部 通信計測チーム
TEL：03-5427-7566
E-MAIL：ctl-comm@cornes.jp
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