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ダイヤモンド電極 BDD on Metal【ダイヤ成膜】

ダイヤモンド電極 BDD on Metal【ダイヤ成膜】

金属基板上へ導電性ダイヤモンドを成膜

メーカーネオコート社（Neocoat）

本製品「BDD on Metal」は、金属基板上にネオコート（Neocoat）社のHFCVD装置によって高品質な導電性多結晶ダイヤモンドを合成したダイヤモンド電極です。
ネオコート社独自のカット技術により、お客様のご希望の形およびサイズに切り出しご提供します。また、お客様からのサンプルお持ち込みによるサービスコーティングにも対応します。

特長・機能

基板	Nb Ta W
電極形状	円盤、四角形、円柱、格子、メッシュ等
External size	円盤 (3 – 200 mm) 正方形 (3 x 3 – 100 x 100 mm)
BDD厚み	100nm – 20 μm
Boron濃度	100 – 10000 ppm
BDD抵抗率 (mW・cm)	5 – 10000
膜均一性(3s)	+/- 5% (100 mm内)
粒径(平均)	40 nm@100 nm(膜厚) 0.5 μm@3 μm(膜厚)
DCOI (Diamond Coating On Insulator)	ダイヤモンドコーティングは、Si3N4 or Si3N4/SiO2上でも可能です。
特注仕様	Ti/Auメタライゼーション処理(裏面)

仕様

基板	厚み（ｍｍ）	サイズ（ｍｍ）	成膜面
Nb	1	50 x 100(メッシュ)	両面
Nb	1	100 x 100(メッシュ)	両面
Nb( or Ta)	1	25 x 50(長方形)	両面
Nb( or Ta)	1	50 x 10(長方形)	両面
Nb( or Ta)	2	100 x 100(正方形)	両面