In-Mold Structural Electronics(IMSE®)技術
印刷回路・電子部品を射出成形により3Dプラスチックに一体化したスマートで薄い電子機器を実現
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タクトテック社のIMSE®ソリューションは、従来のデザイン設計・電子機器設計の常識を覆す革新的な技術です。耐久性に優れた3Dプラスチック内に、印刷回路や電子部品を統合する事が可能です。単なるフレキシブル基板・印刷回路技術ではなくLED等の部品を埋め込み3D成形するため、軽量で薄く、且つ耐久性の高いスマートな電子機器を実現させます。
なぜTactoTek®社のIMSE®技術？
昨今、電子機器は様々な市場で益々多くの製品コンテンツ・機能・価値を提供するものとなっており、それに伴いデザイナーやエンジニアはこのような多くの要素を詰め込んだ複雑な設計を求められています。
IMSE®技術は成形構造内に電子機能を統合するソリューションであり、エレガントでスマートな表面や、堅牢な電子機器を実現させることが可能です。
特徴
- 薄く・軽く・美しい電子機器を実現
- いままでにないフレキシブルな3Dデザインが可能
- タッチセンサ・近接センサ・LEDの埋め込み
- 本物の木材やフレキシブルな素材の提案
非常にシンプルな製造プロセス
タクトテックの設計・製造ノウハウにより、特殊な装置を必要とせず、既存の製造装置を利用した製造が可能です。
プリントで実現し、3Dに加工可能な電子部品
- 静電容量スイッチ・スライダー
- 近接センサ
- アンテナ（NFC, Bluetooth, WiFi等）
- 電気回路とワイヤーリングハーネス
- LEDライト
搭載可能なコンポーネント
TactoTek®のセンサ機能
- 近接センサ
- ジェスチャーセンサ
- その他センサ
IMSE®は複雑な形状に対応し、非常に薄い回路を作ることができるため、従来の電子機器構造では不可能であった場所や形状のものに電子機能を付与します。
本物の木材を利用した高級感の演出
表面材料は、プラスチックだけでなく加工されたベニヤ板も利用可能です。
オートモーティブ・アプリケーション
薄さ・軽さ・高級感のある電子機器製造を可能にするIMSE®技術は、車載用途に今までにないデザインや機能をもたらします。
ウエアラブル・アプリケーション
IMSE®は柔軟性・耐衝撃性を持ったデバイスも実現させるため、曲げたり衝撃を与えたりすることの多いウエアラブル機器にも最適です。Suunto社と共同開発したスマートコネクタは服に埋め込み、洗濯が可能です。ICチップを搭載しているため、取り外し可能なモーションセンサから識別情報を読み込み、最適なデータを送信します。
製品カタログ
3D射出成形とは
射出成形とは、プラスチックなどの樹脂を加工する際に広く行われている方法のひとつです。
プラスチックなどの樹脂は、高温になると軟らかくなる一方で、冷めると再び固まる熱可塑性という性質を持ちます。その性質を利用して加熱し金型に流し込むことで、プラスチック製品を作る方法です。これを3D射出成形と言い、細部にこだわった立体的なデザインもきれいに再現できます。
また、3D射出成形で作るプラスチックの内部に電子部品や電子回路などを埋め込むことも可能です。軽くて耐久性の高いプラスチックと機械部分を一体化させることで、デザイン性と実用性に優れた製品を製造できます。
例えば、LEDライトなどは3D射出成形の技術を利用して製造可能な製品も多いです。単独で使用するLEDライトの他に、電化製品などの一部としてLEDライトを組み込む場合にも、3D射出成形の技術が使われています。また、BluetoothやWi-Fiなどのアンテナも3D射出成形で作られる部品の代表的な例です。外側がプラスチックでできており、内部に電子回路が入っています。
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