インメット社では、様々なPowerfilm™チップ終端を提供しています。 これらの表面実装抵抗デバイスは、ターミネーションやアイソレータのRFパワーの吸収に使用されています。チップはBeO、窒化アルミニウム、またはアルミナセラミック上に薄膜抵抗または厚膜抵抗の形で実装されています。50Ωおよび100Ωの標準抵抗を使用したPowerfilm™チップ終端および抵抗は、サイズバリエーションも豊富で、はんだ、銀、または金のフィニッシュオプションが御座います。 その他仕様変更も柔軟に対応致します。