お知らせ

2026年〜2027年 相互接続性試験イベント『UPF(UnPlugFest)』開催スケジュールと現地サポートのご案内

2026〜2027年に開催予定の相互接続性試験イベント『UPF (UnPlugFest)』のスケジュールと当社のサポート内容をご紹介します。

UPFでは、国内外の企業が持ち寄る未公開・既存製品との接続性をまとめて検証することができ、開発中製品の課題発見やリリース前の最終テスト、既存製品の品質向上に活用いただけます。

当社は日本のお客様が安心してUPFに参加できるよう、Teledyne LeCroy 社との仲介やテスト時のサポートを提供しております。2027年3月には日本での開催も予定されていますので、当社のサポートなどを活用いただき、ぜひ参加をご検討ください。

Bluetooth Member Summit + UPF Testing とは

UPFは、Bluetooth SIG*により年に約3回、北米・欧州・アジア諸国で開催され、参加企業50~70社・参加人数200~250名・デバイス数100~150機種が集結する大規模なイベントです。参加企業は開発中製品や既存製品を持ち寄り、国内外の多数企業のBluetooth製品との接続性を効率的に検証することができます。 スマートフォンやオーディオ機器など、多様な機種やファームウェアでの接続確認が可能です。

イベント中にはBluetooth SIGからの市場動向や最新情報の発表、および当社が国内代理店を務めるTeledyne LeCroy社からも新製品・新機能発表などを含むトレーニングセッションが行われます。 Teledyne LeCroy社はスポンサー企業として出展しており、テスト時の問題解決やログ解析を通じて開発者をサポートしています。

*Bluetooth SIGは、Bluetooth® テクノロジーの国際標準を策定・管理する非営利団体です。 企業や開発者の支援、市場活用促進にも取り組み、製品の相互接続性試験を通じて技術の発展と信頼性向上をサポートしています。

開催概要

【開催日時・場所】

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Bangkok 2026

  • 開催日:2026年3月17日(火) – 22日(日)
  • 開催場所:タイ バンコク

Milan 2026

  • 開催日:2026年6月2日(火) – 7日(日)
  • 開催場所:イタリア ミラノ

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Bellevue 2026 

  • 開催日:2026年9月15日(火) – 20日(日)
  • 開催場所:アメリカ ベルビュー

Japan 2027

  • 開催日:2027年3月2日(火)-7日(日)
  • 開催場所:日本 都市未定

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※日程および開催場所は変更となる場合がございます。あらかじめご了承ください。

【参加費】

600ドル (各イベント4日分)※2025年11月時点

当社サポート例

  • Teledyne LeCroy社製Bluetoothプロトコルアナライザのお貸出し 

お客様が所有されているアナライザを諸外国で使用される場合、輸出申請など多くの事前準備が必要となります。その際に既存のお客様には、現地にてTeledyne社所有のアナライザをお貸出ししています。ご希望のお客様は、まずは当社までご相談ください。

  • テスト時に不具合が生じた際

Teledyne LeCroy社のエンジニアやカスタマーサポートエンジニアなどをご紹介し、その場で問題解決や原因究明を行うことが可能です。チップやモジュールの性能・設定の問題など、その場での修正が難しい場合もありますが、可能な限り解決の糸口を導けるようサポートいたします。

  • ソフトウェアWPSの操作に不具合やご不明点が生じた際

リアルタイムでコーンズテクノロジーもしくはTeledyne LeCroy社が対応いたします。
※バグ修正や機能追加が必要な場合は、お日にちを要する場合があります。

参加方法・お問い合わせ

参加お申込みは、Bluetooth SIGのHPよりご確認ください。

UPF@日本に初めて参加をご検討されるお客様も多いかと思います。当社ではTeledyne LeCroy社製Bluetoothプロトコルアナライザを使用いただいている既存のお客様をはじめ、ご購入検討中のお客様にも積極的にサポートしております。UPF参加にあたり上記サポートを希望される方、ご不明点がある方は、以下フォームよりお問い合わせください。

本製品についての
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ご覧いただいている製品の仕様にご不明点がある方は、お気軽にお問い合わせください。
当社スタッフが必要な条件・用途をお伺いした上で、最適な製品をご提案いたします。

電子デバイス部 インタラクティブ・ソリューションチーム

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Company 企業情報

コーンズ テクノロジーの取扱技術の裾野は幅広く、通信RF分野、イメージング・IRなどの各種センサー分野、各種分析装置、産業用パッケージング技術そしてダイヤ成膜技術に及び、用途として各種無線通信システム分野、オートモーティブ分野、航空宇宙分野、防衛セキュリティー分野、先端エレクトロニクス技術開発分野にわたります。

これからも「技術商社」として、先進的な製品・技術をいち早く察知し、国内外の産業発展の一翼を担っていく気概を持ち、我々の付加価値向上を目指します。